CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年中國（含臺灣）半導(dǎo)體項目投資金額約為1.5萬億人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。

近年來，由于美國對中國半導(dǎo)體制裁加劇，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨更加嚴(yán)峻的局面。為了應(yīng)對這種情況，中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嵤┝硕囗椃龀终?，例如財政補貼、稅收優(yōu)惠、技術(shù)創(chuàng)新支持等，以促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，最重要的一環(huán)是加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，提高半導(dǎo)體自主可控水平。

根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2022年中國（含臺灣）半導(dǎo)體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。隨著對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

圖示：2022年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資項目分布情況，來源：CINNO Research

半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來看，2022年中國（含臺灣）半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向芯片設(shè)計，金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%；晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%；材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%；封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%；設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導(dǎo)體材料投資項目領(lǐng)域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子氣體項目為主，合計約占項目規(guī)模的71.3%。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及28個省市（含直轄市）地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區(qū)；投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的65.8%；從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

細(xì)分到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年中國（含臺灣）半導(dǎo)體行業(yè)投資資金按項目類別來看硅片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1,000億人民幣；投資超200億人民幣金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子特氣等項目。

IT桔子：2022年中國芯片半導(dǎo)體收獲 1000 多億融資

據(jù)IT桔子報道，截止到 2022 年 11 月 22 日，中國一級市場芯片半導(dǎo)體行業(yè)共計發(fā)生 3587 起投融資事件，融資總規(guī)模達 6964.14 億元 （統(tǒng)計不包含 IPO 上市及之后融資、新三板上市及之后融資，下同） 。從融資數(shù)量及規(guī)模來看，中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)整體呈波動上升趨勢發(fā)展。

2010 年及以前，中國芯片半導(dǎo)體獲投總量為 128 起，融資規(guī)模為 37.19 億元，數(shù)量及規(guī)模均較少。該階段我國芯片半導(dǎo)體行業(yè)受限于技術(shù)水平，且國內(nèi)智能化產(chǎn)品少對芯片的需求也相對較少，產(chǎn)品多依賴進口，因此資本對行業(yè)的投資力度小，尚處于初步發(fā)展階段。

2011-2016 年期間，芯片半導(dǎo)體獲投金額每年都在 100 億以內(nèi)，發(fā)展平緩。在 2017 年，行業(yè)獲得突飛猛進發(fā)展，首先當(dāng)年因為紫光集團獲得 1500 億超級大規(guī)模融資，拉高了整體融資額，也給行業(yè)帶來了極大的關(guān)注度。

2018 年之后，受國家政策的支持引導(dǎo)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的建立以及隨著智能制造發(fā)展，芯片在各行業(yè)的廣泛應(yīng)用，吸引到多方資本入局，資本開始在該行業(yè)不斷出手投資，融資數(shù)量及規(guī)模較之前增長較快。

2019 年行業(yè)投資數(shù)量為 348 起，融資規(guī)模為 253.85 億元，融資規(guī)模不足上一年的一半，出現(xiàn)大幅下滑。這一年受中美貿(mào)易戰(zhàn)等影響，美國對中國部分企業(yè)增加關(guān)稅、禁止出口，將部分企業(yè)拉入黑名單等，致使中國芯片半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展受到影響，也影響了資本對該行業(yè)的投資。

2020-2022 年，即疫情之后芯片半導(dǎo)體行業(yè)投融資總數(shù)量為 1994 起，融資規(guī)模為 3948.5 億元，數(shù)量和規(guī)模均創(chuàng)新高。這一時期盡管受美國對中國芯片半導(dǎo)體企業(yè)的壓制、打壓，但在國家政策的大力支持，以及「缺芯荒」造成的供不用求局面，「國產(chǎn)替代」成為行業(yè)的發(fā)展主題，資本大力投資中國芯片企業(yè)。

2021 年中國芯片半導(dǎo)體融資事件達超 800 起創(chuàng)下歷史記錄，進入到 2022 年截至到 11 月 22 日，行業(yè)融資事件為 675 起，融資規(guī)模達 1116 億元。 

從中國芯片半導(dǎo)體行業(yè)單筆事件融資平均金額來看，2013 年及以前行業(yè)平均單筆融資較少，未超過 4000 萬，2014 年之后單筆平均融資金額邁向億元級別，且在 2017 年創(chuàng)下至今最高歷史記錄。2017 年單筆平均融資達到 8 億元，與行業(yè)超大額融資有關(guān)——2017 年 3 月紫光集團獲得國家開發(fā)銀行、華芯投資的 1500 億元的融資支持，拉高了整個行業(yè)的平均融資水平。2020 年之后，隨資本在該行業(yè)的投資力度不斷加大，行業(yè)億元級別融資越來越多，行業(yè)單筆平均融資維持在 1.5 億元-3 億元之間。